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制造行業(yè)用樣品拋光機(jī)的特點(diǎn)
拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會影響最終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個(gè)要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用最細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有最大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應(yīng)當(dāng)盡可能小；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到最小。 拋光時(shí)，試樣磨面與拋光盤應(yīng)絕對平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。同時(shí)還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤半徑方向來回移動(dòng)，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾"現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會拋傷表面。 為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低，最好不要超過500r/min；拋光時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長些，因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕，有待精拋消除。 精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤速度可適當(dāng)提高，拋光時(shí)間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。 金相試樣拋光質(zhì)量的好壞嚴(yán)重影響試樣的組織結(jié)構(gòu)，已逐步引起有關(guān)專家的重視。近年來，國內(nèi)外在拋光機(jī)的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新機(jī)型、新一代的拋光設(shè)備，正由原來的手動(dòng)操作發(fā)展成為各種各樣的半自動(dòng)及全自動(dòng)拋光機(jī)。
相關(guān)產(chǎn)品介紹
這是用于連接拋光機(jī) IM-P2 的樣品旋轉(zhuǎn)器。
將 SP-L1 連接到拋光機(jī) IM-P2 可在拋光嵌入樣品時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拋光。
由于可以改變頭的旋轉(zhuǎn)速度，因此可以以相同的旋轉(zhuǎn)速度對夾具和圓盤進(jìn)行拋光，從而防止拋光表面傾斜或鉛筆狀，并且可以在不失去平行度的情況下進(jìn)行磨削。
采用單獨(dú)加載方式！電子材料等切割至觀察線（通孔等）時(shí)，通過采用單獨(dú)裝載方式，可以從目標(biāo)位置依次取出樣品。
最多可設(shè)置 3 個(gè)樣本。
可以在不失去并行性的情況下削減工作！在單個(gè)負(fù)載方向上，樣品的拋光表面可能會傾斜或變成鉛筆狀。
由于 SP-L1 可以改變夾具的轉(zhuǎn)速，因此根據(jù)推薦的磨削理論，可以在相同方向上以相同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)夾具和圓盤，從而在不失去工件平行度的情況下進(jìn)行磨削。 .
粗拋 砂紙或拋光墊
圓盤轉(zhuǎn)速 200rpm/Holder200rpm
精拋金剛石+拋光紙
圓盤 RPM 65-150rpm/Holder65-165rpm
可進(jìn)行半自動(dòng)拋光！標(biāo)配 Loopricator！在 IM-P2 上安裝 SP-L1 可實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)拋光。
標(biāo)配帶滴液量調(diào)整功能和開閉閥的潤滑劑滴液裝置“Lubricator"。
